近年来，EDA上云已经成为半导体行业的共识，业内也涌现了一批可提供云端EDA设计方案的供应商，亚马逊云科技作为其中的佼佼者，已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作，其方案也得到了晶圆制造厂的安全认证。
2022年8月17日，在由AspenCore主办的“2022中国IC领袖峰会”上，亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明，介绍了亚马逊云科技的云端EDA设计方案如何为芯片设计公司减少风险、加快流片速度、提高设计效率。
亚马逊的实践：芯片设计可在云端完成亚马逊不仅是全球最大的电商平台，也是半导体产业链的重要一员近年来，亚马逊旗下云计算服务平台——亚马逊云科技凭借在云计算领域的优势，建立起全球最大规模的云基础设施叶明介绍说：“为了给客户提供更直接的价值，我们也为自己的云中心服务设计、开发了很多芯片，其中所涉及到的系统包括——用于基础架构和虚拟化提高的系统、服务器芯片训练系统、机器学习和推理系统等。
”
亚马逊现在的芯片设计团队，由该公司原本的芯片设计团队与Annapurna Labs团队融合而成前者与2015年并购了后者，在许多业内人士眼中，这起交易是亚马逊最成功的交易之一通过回顾亚马逊芯片设计团队的发展史，我们也看到了芯片设计从本地迁移到云端的全过程。
2011年，Annapurna Labs成立，该公司基于以色列的本地数据中心创建，是一家为超大规模数据中心和边缘计算设计基于Arm架构芯片的厂商；2014年，亚马逊芯片研发部门成立；2015年，亚马逊以3.5亿美元收购以色列芯片公司Annapurna Labs。
2016年，亚马逊的芯片设计流程逐渐从混合架构迁移到全云端设计；2017年，亚马逊云科技正式推出Nitro，将网络、存储和安全任务卸载到基于Arm架构的专用设备上，此时亚马逊逐步减少本地数据中心2019年底，亚马逊云端实现完整的SoC开发，并推出了7nm工艺的CPU芯片（Graviton2），至此亚马逊的本地数据中心仅用于模拟器。
据叶明的介绍，从2016年开始把亚马逊的芯片设计流程，从混合架构迁移到全云端设计，到2019年底推出7nm CPU（Graviton2）亚马逊凭借自己在芯片设计行业积累的经验和实践，帮助芯片设计企业把芯片设计迁移到云端。
支持跨区域团队设计协同2021年12月，亚马逊在Graviton2的基础上推出了Graviton3，这是基于Arm架构的第三代Graviton处理器Graviton3采用了5nm制程，Chiplet小晶粒设计（7颗晶粒），内部包含550亿个晶体管，单核性能比Graviton2提升了25%以上。
另外，Graviton3也是首个支持DDR5系统的芯片，其内存带宽比Graviton2增加了50%除了优秀的处理器芯片之外，亚马逊云科技分布在全球各地的基础设施，能支持跨区域团队设计协同凭借全球基础设施的部署，芯片设计公司可链接亚马逊云科技分布在全球的设计团队。
据了解，亚马逊云科技在全球26个独立区域均有基础设施，每个独立区域还包含了多个可用区，这些可用区在物理上相互隔离，即使某个可用区出现了无法服务的情况，也不会影响其他可用区的正常运营同时，通过覆盖全球的高冗余100Gbps网络，亚马逊云科技也能全球客户提供高可靠、低延时、高吞吐量的网络连接。
“我们能保证各设计团队之间，不会因算力瓶颈而出现任务排队的情况在云端几乎无限算力的支持下，助力芯片设计企业缩短验证和流片的周期”叶明表示灵活的云端EDA设计方案为了应对芯片设计公司多样化的需求，亚马逊云科技联合半导体产业合作伙伴，共同打造了多种灵活云端EDA设计方案，包括全云设计环境、混合模式设计环境、SaaS模式设计环境。
全云设计方案适用于项目流片周期很紧，又缺乏本地机房的芯片设计企业全云能实现高效全流程设计和验证，提供从RTL到GDSII的全流程设计和验证混合模式设计方案适用于正在设计数字化SoC芯片的企业物理验证阶段后期需要大量算力，本地数据中心资源可能会成为瓶颈，混合式架构能充分借鉴云上算力和本地资源，来满足对峰值算力的要求，并加速芯片Sign off（签核）周期。
SaaS模式设计方案适用于缺乏IT资源运维高性能计算或设计的初创公司通过一站式EDA设计服务，帮助初创公司把资源和精力集中在创新上，而非维持大IT团队运维复杂系统上灵活计价模式带来最优成本在云端EDA设计方案计价方面，亚马逊云科技还能提供灵活的计价模式。
芯片设计公司可根据自身项目周期及IT资源需求规划，来优化组合以实现成本的最小化叶明还分析了亚马逊云科技为一家企业做的本地与混合架构三年TCO（总拥有成本），直观地展现了灵活计价模式可以带来的总成本优化云上混合设计模式能降低42%的总拥有成本，帮助该企业经营从Capex（资本性支出，一般指资金或固定资产、无形资产、递延资产等资产的投入）走向Opex（运营支出，指企业的管理支出、办公室支出、员工工资支出和广告支出等日常开支）。
值得注意的是，采用灵活的优化配置，还能在原本已降低42%的基础上，进一步降低总拥有成本如今，亚马逊云科技正联合上下游生态合作伙伴建立产业链互信协同产业互信协同安全平台致力于为芯片设计厂商提供集设计、验证、流片和计算资源为一体的服务，帮助芯片设计企业减少风险、加快流片速度、提高设计效率。
叶朋透露说：“我们已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作，我们的方案也得到了晶圆制造厂的安全认证，同时我们还与合作伙伴在中国打造了EDA设计方案和良率分析方案”EDA“上云”应用案例介绍云端EDA设计方案在应用方面已经有了一些代表性案例，叶朋介绍了Arm和NXP（恩智浦）两家公司的使用情况。
Arm在亚马逊云端应用基于Arm内核的服务器，大幅缩短了K库运行周期，助力提升设计效率且改善能成本Arm还能从云上获得以下收益：按需快速扩展EDA运行集群所需要的服务器核数，能从5000核拓展快速扩展到30000核；可有效避免资源需求预测不精准造成的资源浪费；灵活支持创新和实验类项目；在运行基于Arm为内核的Graviton2时可降低30%的成本。
亚马逊云科技与NXP（恩智浦）的合作始于2017年，借助亚马逊云科技高弹性算力，恩智浦获得了按需同时推进多个项目的规模算力和敏捷性，无需考虑项目的复杂性，而且能够并发运行数十个性能模拟，从而缩短获得结果的时间。
